Laserové technologie pro průmyslové aplikace

Text

Hlavním cílem tohoto výzkumného programu je demonstrace průmyslového potenciálu nové generace laserových systémů vyvinutých v centru HiLASE. S tím pak přímo souvisí vývoj laserových systémů na míru na základě požadavků cílové aplikace. HiLASE se snaží být partnerem firmám pro vývoj takových průmyslových procesů, pro něž na současném trhu neexistují vhodné laserové zdroje.

Podle potřeb koncových uživatelů se zaměřujeme na vývoj a optimalizaci nových inovativních procesů v oblasti efektivního laserového mikro/nanoobrábění, laserového vyklepávání (LSP) a určování optického prahu poškození způsobeného laserem (LIDT). Pro tento účel jsme vyvinuli experimentální stanice propojené s laserovými systémy centra HiLASE, kde využíváme nejmodernějších metod v oblastech diagnostiky, robotiky, tvarování laserových paprsků a manipulační techniky. Mezi naše klíčové technologické aplikace patří laserové mikroobrábění (výroba funkčních velkoplošných povrchů, řezání, vrtání, značení) s účinností a výslednou kvalitou výrazně překračující běžné průmyslové standardy, dále testování prahové hodnoty poškození optiky a povlaků v nových režimech laserového záření, a laserové zušlechťování materiálů metodou zavedení tlakového zbytkového napětí (laserové vyklepávání), což vede ke zvýšení únavové životnosti materiálů, zvýšení tvrdosti povrchu nebo lepší odolnosti proti koroznímu praskání.

Department 53_Hilase_Pic5
Popis

Stanice pro povrchové zušlechťování materiálů laserem.

 

Na tématu se podílejí