Publikace

Ve výpisu publikací najdete všechny důležité publikační výsledky výzkumu a vývoje našich vědeckých pracovníků od roku 1961.

  1. Grain boundary segregation in metals
    Pavel Lejček: Grain boundary segregation in metals (In Chinese): (Translated by Lei ZHENG and Minqing WANG) Tsinghua University Press, Beijing, 2020. ISBN: 978-7-302-56698-4
  2. TOPO2019: Topological structures in ferroic materials
    Eds. J. Hlinka, J. Pokorný, A. Bubnov; Prague; (2019) pp. 1-95; ISBN:978-80-907237-0-2.
  3. B.S. Acharya et al., The Cherenkov Telescope Array Consortium, z FZÚ, J. Blažek, J. Chudoba, J. Ebr, P. Janeček, J. Juryšek, D. Mandát, M. Palatka, M. Pech, M. Prouza, P. Schovánek, P. Trávníček, M. Vraštil
    Science with the Cherenkov Telescope Array, ed. Ng Kah Fee, World Scientific Publishing Company, 2019, 338 p., ISBN: 978-981-327-008-4
  4. P. Škácha, J. Kopecký Plášil, V. Horák
    JÁCHYMOV - the mineralogical pearl of the Erzgebirge
    Kniha: JÁCHYMOV - mineralogická perla Krušnohoří
  5. T. Blažek, I. Dylevský, V. Hlavatý, J. Hanuš, H. Kolářová, P. Kuna, J. Kymplová, L. Navrátil, N. Pilecká, J. Rosina, J. Vackář, J. Vackářová, K. Volenec
    Lékařská biofyzika
    Manus, Praha 2003, ISBN 80-86571-03-3
  6. M. Kotrla, J. Krug, P. Šmilauer
    Effects of adsorbates on submonolayer growth
    Collective Diffusion on Surfaces: Correlation Effects and Adatom Interactions, Eds. M.C. Tringides and Z. Chvoj, Kluwer Academic Publisher, 2001, pp. 247-257. ISBN: 978-0-7923-7115-1, 978-0-7923-7116-8.
  7. J. Slezák, P. Schukrinov, A. Savchenkov, P. Mutombo, V. Cháb
    Experimental Aspects of Metal Particle Diffusion on a Silicon Surface.
    in: M.C.Tringides, Z.Chvoj eds.: Collective Diffusion on Surfaces:Collective Behaviour and the Role of Adatom Interaction. Kluwer, Dordrecht 2001, 11-22., 2001, pp.
  8. G. Juška, N. Nekrašas, J. Stuchlík, K. Arlauskas, M. Viliunas, J. Kočka
    Features of Charge Carrier Transport in uc-Si:H/a-Si:H Superlattices.
    in: Ultrafast Phenomena in Semiconductors, Materials Science Forum, Trans. Tech. Publ. 2001, p. 301-304, 2001, pp.