Skupina laserového mikroobrábění (LMM)

Text

Pracujeme na vývoj efektivních mikroobráběcích procesů založených na laserových systémech Centra HiLASE a nových metodách několikasvazkového obrábění, rozmítání a tvarování svazku. Laserové systémy pokrývají širokou škálu parametrů: od ultrafialové (UV) po infračervenou (IR) vlnovou délku s časovou délkou pulzu od nanosekund až po jednotky pikosekund a s opakovací frekvencí od jednoho pulzu po 100 kHz.

Naším cílem je rychle a efektivně vytvářet funkční mikro a nanostruktury a vytvářet tak funkční povrchy nacházející uplatnění v široké škále průmyslových oblastí – v leteckém průmyslu (ledofóbní povrchy, snížení tahu, hydrofobní povrchy), v automobilovém průmyslu (samočistící povrchy, nereznoucí povrchy, redukce tření), ve zdravotnictví (antibakteriální, bio-kompatibilní povrchy), a mnoho dalších. Mezi další aplikace spadá efektivní řezání, vrtání, gravírování a značení kovů, plastů, keramiky, skla a kompozitů s minimálními rozměry až k 1 µm a minimální teplem ovlivněnou oblastí.

Naše laboratoř je vybavena nejmodernějšími charakterizačními nástroji, jako je zařízení pro měření smáčivosti, mikroskopy (optický, konfokální a elektronový) a XRD rentgenový difraktometr.

Členové týmu: Dr. R. Jagdheesh, P. Hauschwitz.

Pro více informací o našich službách nás prosím kontaktujte na solutions [at] hilase [dot] cz.